1、【题目】装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。
答案:
正确
解析:
暂无解析
1、【题目】波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温,主要是为了防止操作人员烫伤
答案:
错误
解析:
暂无解析
1、【题目】可拆卸装配(螺钉、销、键等)均要做到连接可靠(稳固),才能达到规定的机械强度,并能顺利拆卸。
答案:
错误
解析:
暂无解析
1、【题目】插件必须首件三检合格后方能成批流水,流水插件后的印制板必须经自检和检验100%合格后,方能波峰焊或浸锡。
答案:
正确
解析:
暂无解析
1、【题目】装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料(工具),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。
答案:
错误
解析:
暂无解析
1、【题目】大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定
答案:
正确
解析:
暂无解析
1、【题目】印制电路板不能叠放,应放入运转箱,特别是装有锂电池的印制电路板,要一块块隔开放,其焊接面不能放在金属物上,以免电池正负极短路。
答案:
正确
解析:
暂无解析
1、【题目】组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。
答案:
错误
解析:
暂无解析